ICPエッチング装置
| 分野 | 加工・デバイスプロセス分野 |
| 機器ID | NU-209 |
| 装置名 | ICPエッチング装置 / ICP etching |
| メーカー名 | サムコ / Samco |
| 型番 | RIE-800 |
| 大分類（第1） |
膜加工・エッチング |
| 中分類（第1） |
プラズマエッチング |
| キーワード | Boshプロセス Siエッチング 深堀 |
| 設置場所 | 名古屋大学東山キャンパス 先端技術共同研究施設 |
・ロードロック式装置
・ウェーハサイズ：6 inch
・ボッシュプロセス，ウエハー貫通エッチングが可能
・加工速度：50 µm/min ・加工ガス：SF6，O2