ICPエッチング装置
| 分野 | 加工・デバイスプロセス分野 |
| 機器ID | NU-234 |
| 装置名 | ICPエッチング装置 / ICP etching |
| メーカー名 | サムコ / Samco |
| 型番 | RIE-200iPN |
| 大分類（第1） |
膜加工・エッチング |
| 中分類（第1） |
プラズマエッチング |
| キーワード | 塩素エッチング |
| 設置場所 | 名古屋大学東山キャンパス ベンチャービジネスラボラトリ |
・対応基板サイズ：2インチ x 4枚
・プロセスガス：Cl2, BCl3, O2