RIEエッチング装置
| 分野 | 加工・デバイスプロセス分野 |
| 機器ID | NU-226 |
| 装置名 | RIEエッチング装置 / RIE etching |
| メーカー名 | サムコ / Samco |
| 型番 | RIE-10NR |
| 大分類（第1） |
膜加工・エッチング |
| 中分類（第1） |
プラズマエッチング |
| キーワード | 反応性イオンエッチング SiO2エッチング |
| 設置場所 | 名古屋大学東山キャンパス ベンチャービジネスラボラトリ |
・シリコン系エッチング
・対応基板サイズ：最大8インチ
・プロセスガス：CF4，Ar，SF6，O2